近年来，Израиль на领域正经历前所未有的变革。多位业内资深专家在接受采访时指出，这一趋势将对未来发展产生深远影响。
玻纤布是制造PCB和IC封装基板的上游核心材料。它的短缺，意味着从AI芯片的先进封装到消费电子的终端产品，整条半导体产业链都将承受成本上升和交期延长的压力。目前上游材料厂的订单排期已长达半年，下游PCB厂商则因AI需求迎来业绩高增长，而英伟达CEO黄仁勋据报道已亲赴日本拜访上游供应商以确保材料供应。终端芯片公司直接找到最上游的材料厂，这在半导体行业中极为罕见。此次玻纤布短缺引发的问题，到底有多严重？
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